模拟芯片巨头的殊途同归，Fab-lite已是大势

0月底，ST转手了输出放大器和收发器前所端模块专家学者 SOMOS Semiconductor；2021年5月底转手边缘AI应用程序专家学者Cartesiam，该Corporation的NanoEdge™ AI Studio 可与STM32Cube.AI 物件集完全相辅相成；2021年9月底，ST又转手了服装店三维仿真应用程序始自CorporationWisebatt。

恩智浦的前所身飞利浦在1999年，余款10亿美元转手了VLSI Technology；2005年，恩智浦从飞利浦早先统一；恩智浦于2015年余款118亿美元转手了飞思阿道夫；2019年，恩智浦以17.6亿美元付款转手MarvellTechnology Group Ltd的通信晶片其业务。目前所恩智浦太阳能急电池主要集中精力于四大块市场垄断：货车后急电子元件、轻工业PriceIoT、PDA、通讯Price公用事业。

月内，安森美改名，确立了两大Corporation的新战略：平板急电源和平板感知，聚焦300mm芯片降低成本，并将提高区别于封装后端工场的紧凑性。2019年安森美转手了格芯EastFishkill的300毫米的的跨国公司；2021年8月底，安森美宣布以4.15亿美元付款转手SiC生产工场商GT Advanced Technologies，并计划案融资扩大GTAT的制造指导工作，以前进150mm和200mm SiC晶体生长系统设计。

瑞萨2017 年转手了 Intersil；2019年转手了IntegratedDevice Technology；2021年则转手了Dialog Semiconductor。这些转手帮助瑞萨急电子元件演进为当今世上型的晶片装配商。

还有一些在划分应用领域比起出彩的三维晶片跨国公司，如Diodes，该Corporation多年来也开展了不少转手。2022年2月底28日，Diodes转手Onsemi的200毫米（六英寸）南波特兰工工场(SPFAB)；2020年转手Lite-On Semi（敦南科技），Lite-On Semi是世上上最大的AC / DC GPP铁路桥服务供应商，同时也生产工场运用于开关急电源和子系由统急电源的组件；2019年2月底，Diodes转手TI苏格兰8英寸的跨国公司GFAB；2015年，Diodes收尾对Pericom的转手，此举弱化了Diodes的混合信号通往其产品，补充了其点火GM；2013年，Diodes收尾对BCD太阳能急电池的转手；2012年9月底转手高级三维和高压急电源IC的服务供应商Power Analog Microelectronics，该Corporation的其产品组合包括D类音频放大器、DC-DC 转换器和LED背光驱动器。

全国性三维晶片跨国公司闻泰科技转手颙太阳能急电池靠拢IDM应用领域，又转手了欧菲光iPad摄像头控制器工场，结构设计平板装配产业链；后又转手了英国最大的的跨国公司Newport Wafer，提高了颙在车后规级市场垄断的其产品矩阵和降低成本实力。

总体来说，通过转手，这些三维晶片顶上都付诸了内生性的下降和运营战斗能力的提高，尤其是提高了装配的战斗能力。

另一个变化：Fab-lite是必先

在太阳能急电池从业者，纯零组件工场、Fabless、IDM三种方式将在不太可能使用了几十年，以前出现了新太阳能急电池商业方式将在Fab-lite。Fablite方式将在由IDM演变而来，是跨国公司为了提高融资后果的一种作法。近日，当今世上前所历年来IDM的其产品都有将均其业务委外零组件。Fab-lite方式将在为只能太阳能急电池装配但面临降低成本放宽的从业者提供商业性解决办法。

据IC Insights曾发布调查援引，在2014年早先所的五年内，当今世上太阳能急电池合计停止72座的跨国公司，其早先，高65%为8英寸和6英寸的跨国公司，12英寸工场分之二了11%。这代表当今世上太阳能急电池业毕竟走向Fab-lite或Fabless，不愿背负庞大的降低成本曾受压。欧洲地区的三维晶片跨国公司先知先觉，如恩智浦、原先的飞思阿道夫、ST和英飞凌等较早的执行Fab-lite作法。

譬如恩智浦，2015年恩智浦转手飞思阿道夫后，就鲜少再发起人其他大的转手，反而不够多的是随之的分离出来一些其业务。前所文则闻泰科技所转手的颙太阳能急电池就是恩智浦分离出来的；再者还有瑞能太阳能急电池，恩智浦也在一开始参与了出资筹建，后来全部淡出；安谱隆（合肥）有限Corporation也是转手恩智浦收发器事业部而正式成立的；2019年8月底16日，汇顶科技转手恩智浦间Corporation话音及音频应用领域解决办法其业务(VAS)。

日本人的三维晶片跨国公司过去虽然严谨于IDM方式将在，但这几年迫于曾受压也在倾向于Fab-lite方式将在，譬如东芝、瑞萨、索尼公司和京瓷等都陆续的加入了Fab-lite的派系。在此之后所，我们在 《 日本人10年停止36座的跨国公司背后 》 早先提到了日本人这些跨国公司都年初转手或关停了一些的跨国公司。而且即使漫长了2021年当今世上缺芯的缺陷，瑞萨急电子元件还透露，即使日本人政府推动重振当地太阳能急电池装配业，它仍将先进工艺结点会并不需要外包给台积急电等零组件工场，以集中精力于成本把逐。

安森美现阶段也在演进作法，由传统意义IDM方式将在向不够加紧凑的Fab-lite方式将在转型，将作出不够加紧凑的装配路本站和作法，将会会淡出现有不足的的跨国公司。我们也认出，进入2022年，安森美已将将比利时Oudenaarde的晶片工场卖给Belgan Group；200mm的南波特兰工工场转手给了Diodes。

此外，除了IDM向Fab-lite方式将在倾斜除此以外，以前还有一个毕竟是Fabless开始自建的跨国公司向Fab-lite方式将在发展。

全国性的图表传感器顶上格科微，分之二领5M及以下CMOS图表传感器市场垄断绝大多数世界市场。目前所格科微正通过招集投自建均芯片BSI产本站、芯片装配早先试本站，从而付诸从 Fabless向 Fab-lite运营方式将在演进。建成便，均BSI图表传感器其产品的生产工场将从直接采转售 BSI 芯片演进为先采转售标准化 CIS 逻辑急电路芯片，再自主开展芯片键合、芯片减薄等BSI芯片特殊加工加工。

Fab-lite方式将在的好处有很多。首先是不够具成本效益；再者，Fab-lite方式将在能不够好的把逐其产品的质量和耐用性，其产品足足也不够高效率；提高了对零组件工场的依赖，依然曾受降低成本相应等待缺陷；Fab-lite一般都是集中精力在不够茁壮或者不够旧的结点，三维晶片也一般是换用茁壮的结点，而且三维晶片其产品具有很长的时才会，与先进系统设计结点相比，只能不够少的收益直通；能不够好的应对市场垄断变化，比如此次货车后晶片严重不足，商业性方法消除了在表面上生产工场期望的严重不足。

所以Fab-lite将带进那些相比之下小型但却对降低成本、关键生产工场环节自主高效率要有所把逐的三维晶片跨国公司发展的必先。

篇章

无论是三维晶片大工场持续对生产工场产本站的转手，还是IDM向Fab-lite方式将在的编制（编制的跨国公司这不等同于无的跨国公司），以及Fabless向芯片产本站的建成，都详述了装配对于晶片的优越性，在大宗其产品应用领域，垂直整合仍具有很大的垄断意义。但同时，作出紧凑的、适合自身的装配相应方式将也是三维晶片跨国公司确保垄断力而必须综合权衡的缺陷。

*正当理由回应：本文则由写作者原创。文则章内容系由写作者个人论据，太阳能急电池从业者推论刊登仅为了觉察一种不同的论据，不代表太阳能急电池从业者推论对该论据赞同或大力支持，如果有任何对此，欢迎联系由太阳能急电池从业者推论。

本文则来自账号社会所号“太阳能急电池从业者推论”（ID:icbank），写作者：杜芹DQ，36氪经授权发布。

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