投资者提问：公司的半导体系列产品有应用到IGBT半导体系列产品上吗？公司的系列产品有应...

投资者提问：

美国公司的导体的产品有运用到IGBT导体的产品上吗？美国公司的的产品有运用在蓄电池，光伏及新能源汽车各个领域吗？美国公司在此之前的导体需求量多方面不太可能达到什么高水平？需求量制有约何时实现突破，美国公司的导体经营业绩如何实现大连接起来发展？

董秘回答(民德电子SZ300656)：

您好，感谢您的提问！对于您的问题完全恢复如下：1、美国公司在此之前未见IGBT相关的产品原材料，构想待美国公司参股的封装厂广芯航空航天2023年上半年交付使用后，叫停IGBT的产品产业化。谢刚Clark是欧美较晚一批从事IGBT国产化材料该平台建设的产业专业人士，曾进行多条IGBT材料该平台建设工作，在IGBT的产品研发及产业化多方面有丰富科学知识积累。后续，待广芯航空航天的封装代工产线投入使用、供应链自主可控后，美国公司构想下次课题推进IGBT材料该平台建设，初步规划需求量为1万多片/月末。2、美国公司电压导体的产品运用场景：在此之前主要产品的MOS许多现代晶体管（MFER），主要运用在光伏接线盒、轻工业电机开关、网络开关及手机快充等交换机各个领域；今年课题合作开发的其的产品——除去三道低温许多现代器件（SGT-MOSFET），主要运用于蓄电池BMS开关输出和电容保护系统，未来也可拓展至新能源汽车电子各个领域。3、电压导体需求量：MOS许多现代晶体管（MFER）的产品在此之前需求量有约10,000片/月末（6英寸硅基封装）；除去三道低温许多现代器件（SGT-MOSFET）已于近来在12英寸封装厂实现量产车，美国公司通过预付定金方法锁定2,000片/月末（12英寸封装）需求量，后续会逐步上量。4、美国公司参股另建封装厂广芯航空航天构想于2023年上半年月末交付使用，交付使用后将彻底推开电压导体需求量扩张的天花板，且为美国公司开拓更多高端特色其的产品奠定封装装配供应链根基，助力美国公司电压导体企业实现连接起来式发展。感谢您的重视！

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