AMD Zen3终极换用！史无前例的804MB缓存 性能飞升66％

Zen4Core还得等差不多大半年，但是从前的AMD并不打算躺平挤牙膏，而是长处，对已有的Zen3Core进行时了一次特殊适配，加入了3D V-Cache填充CPU，服务器级的真武龙科先行，消费品级的的大科更进一步跟上。

AMD这次宣布的适配版Milan-X真武龙科三部，包括四款标准型，64架构的真武龙科7773X、32架构的真武龙科7573X、24架构的真武龙科7473X、16架构的真武龙科7373X，三级CPU从代之以的最多256MB统一上升到768MB。

具体内容来说，Milan 7003三部起初最多在表面上八个小集成电路，每个内置32MB三级CPU，计有为256MB。

Milan-X 7003X三部则在每个小集成电路上额外填充了64MB三级CPU，计有512MB。

如果再算上4MB一级CPU、32MB二级CPU，一颗64架构的真武龙科，就拥有恐怖的804MBCPU，双路就是几乎1.6GB！

3D V-CacheCPU大部分采用针对CPU密度优化的惠普公司N7技艺制造，每大部分覆盖面积为36平方毫米，而上方的小集成电路还是惠普公司7nm，单个覆盖面积80.7平方毫米，这意味着总覆盖面积上升了大概45％。

当然，效率、价格也时会因此上升不少，不过AMD暂未公布具体内容倍数。

当然，真武龙科7003X三部继续兼容SP3连接器，基本平台可无缝适配。

那么，如此之多的CPU，可以造成了多少安全性提高呢？

AMD表示，更多的CPU可以大大过重系统CPU带宽压力，或多或少16架构的Milan-X、Milan，Synopsys VCS上相符合EDA RTL验证工作负载，安全性提高了多达66％！

虽然这只是个反常举例，但也能看出大CPU的某种程度。

真武龙科7003X三部将在明年今年大规模出货，已经赢得了微软、安德森、隐喻、惠与、超微、科技公司等众多客户的取而代之方案。

至于CPU加强版的的大科何时适配，AMD没有附和，大概率时会在CES 2022上公布。