业界称三星电子正研发取代碳化硅聚焦末端的新材料 碳化硼成有力备选方案

大众称惠普正技术开发改用钛展示出环状的微电子 碳化硼已成高明首选拟议

【大众称惠普正技术开发改用钛展示出环状的微电子 碳化硼已成高明首选拟议】财联社3月2日电，惠普正要技术开发改用钛(SiC)展示出环状(Focus Ring)的微电子。大众消息认为，脆性展现优秀的碳化硼(B4C)已成为三星高明首选拟议。三星为将B4C打引发新一代展示出环状材料，正要顺利进行具体技术开发。展示出环状在半导体产业里，主要应用于硅片蚀刻传统工艺，除了能固定硅片之外，也有维持电浆体密度、防止硅片遭污染等功用。